产量增长预计突破200%！启赛微电子生产技艺持续创新
在洁净化生产车间，全自动化生产线上正在生产BGA 13×13mm的产品，只见拇指头大的芯片上布满了焊线。公司研发总监郑理祥介绍，“别看这么小小的一块芯片，里面可有800根焊线，是我们公司通过焊线5层工艺实现的高密度集成焊线产品，它以最小的单位体积，实现了最大的
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新恒汇：2025年上半年物联网eSIM芯片封测主要产品为DFN和QFN封装形式
新恒汇回复：尊敬的投资者，您好！公司围绕移动终端、物联网、车联网和工业联网四大核心领域，推出了消费级、工业级、车规级eSIM芯片封装等产品，满足不同场景下的应用需求。2025年上半年，公司物联网eSIM芯片封测主要产品为DFN和QFN封装形式，而基于“超薄塑封